元器件或將大規模漲價(jià)到2021年Q2，你做好應對了嗎？
發(fā)布時(shí)間：2020-11-25
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半導體產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊
不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應求，后段封測產(chǎn)能同樣出現嚴重短缺情況。由于9月以來(lái)打線(xiàn)及植球封裝訂單大舉涌現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上游客戶(hù)幾乎每隔一至二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4-1.5。所以，封測廠(chǎng)第四季陸續針對新訂單調漲價(jià)格20-30％，明年第一季將再全面調漲5-10％。
工商時(shí)報消息，繼晶圓代工價(jià)格調漲之后，日月光投控11月20日通知客戶(hù)，明年第1季調漲封測價(jià)格5%-10%，以應對成本上升與產(chǎn)能供不應求；日月光證實(shí)將漲價(jià)，但非全面性調漲價(jià)格，而是因應市場(chǎng)趨勢，調整產(chǎn)品結構。封測業(yè)界認為，龍頭廠(chǎng)調強，勢必帶動(dòng)封測業(yè)漲價(jià)風(fēng)潮。
知情人士表示，這次調漲的業(yè)務(wù)內容以封裝為主，已通知客戶(hù)調漲封裝接單報價(jià)，漲幅則看封裝項目而定，目前已打線(xiàn)封裝的產(chǎn)能最為吃緊，其次為覆晶封裝。
日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價(jià)格后，業(yè)界預期，日月光、頎邦、南茂等漲價(jià)后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進(jìn)。法人表示，封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊，價(jià)格調漲勢不可擋，看好日月光投控、超豐等封測廠(chǎng)營(yíng)運一路好到明年第二季。
1、華新科大馬廠(chǎng)員工染疫停工三周，芯片電阻恐提前缺貨
據工商時(shí)報報道，全球芯片電阻二哥華新科旗下馬來(lái)西亞廠(chǎng)傳出有員工染疫，工廠(chǎng)停工三周。再加上芯片電阻上游所需的「釕」材料因礦區停工，導致價(jià)格飆漲，沖擊芯片電阻廠(chǎng)的材料成本，隨著(zhù)農歷年節腳步逼近，芯片電阻恐提前告缺。
據報道，下游EMS客戶(hù)接獲華新科通知，大馬廠(chǎng)自23日開(kāi)始停工三周，在此之前，華新科已提前將部分前制程半成品運回中國臺灣，但數量不多。華新科是華新麗華集團旗下被動(dòng)元件大廠(chǎng)，在芯片電阻產(chǎn)業(yè)市占居全球第二大，僅次于國巨集團，第三大廠(chǎng)為100%在臺灣生產(chǎn)的大毅。業(yè)界人士認為，在宅經(jīng)濟商機持續之下，芯片電阻供需原先就相對吃緊。此次華新科大馬廠(chǎng)停工，市場(chǎng)供給將更不順，下游轉單潮一觸即發(fā)。
2、預估2021年第2季和第3季MLCC和芯片電阻報價(jià)有機會(huì )調漲
另外，據中央社報道，明年被動(dòng)元件市況可期，法人估明年全球被動(dòng)元件產(chǎn)值可望年成長(cháng)約11.1%，產(chǎn)能擴充幅度約10%，需求年成長(cháng)約15%，預估明年第2季和第3季MLCC和芯片電阻報價(jià)有機會(huì )調漲。
展望明年被動(dòng)元件市況，本土法人報告指出，受惠5G智能型手機滲透率提升、電動(dòng)車(chē)（EV）及汽車(chē)電子等應用帶動(dòng)，預期明年全球被動(dòng)元件產(chǎn)值可望年成長(cháng)約11.1%。
從產(chǎn)能擴充來(lái)看，法人預估明年全球被動(dòng)元件產(chǎn)能持續有續擴充，估擴充幅度約10%。 在產(chǎn)品價(jià)格部分，法人預期明年被動(dòng)元件需求成長(cháng)將小幅超過(guò)供給成長(cháng)，需求年成長(cháng)幅度約15%，預估積層陶瓷電容（MLCC）及芯片電阻（R-chip）報價(jià)有機會(huì )在明年第2季和第3季再度調漲。 從手機使用顆數來(lái)看，法人表示一支4G智能型手機平均被動(dòng)元件使用量約750顆到800顆，5G手機使用量將提升到1000顆以上，增加幅度達2成到3成。 在車(chē)用電子部分，由于車(chē)用娛樂(lè )系統、先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應用需求明顯增加，加上電動(dòng)車(chē)帶動(dòng)，今年起車(chē)用電子占整車(chē)及電動(dòng)車(chē)內元件比重大幅提升到35%和50%，MLCC、電阻及電容是車(chē)用電子的關(guān)鍵零組件，可望受惠此一趨勢。
ST的缺貨現象已經(jīng)持續了幾個(gè)月，目前ST的缺貨還在繼續，MCU的市場(chǎng)價(jià)格迎來(lái)了近半年的最高點(diǎn)。據了解，NXP（恩智浦）的MCU也持續吃緊，期貨卡到18周以上，價(jià)格一直處于高位。作為世界十大半導體芯片供應商之一的瑞薩工廠(chǎng)基本是超負荷工作，交期依舊未見(jiàn)緩和，尤其是MCU，現在交期基本已在16周以上。最近市場(chǎng)ST的MCU價(jià)格暴漲，也引起Renesas現貨市場(chǎng)的一些活躍。
漲價(jià)潮更是蔓延到部分國產(chǎn)MCU。11月上旬，作為國內最早開(kāi)始研發(fā)國產(chǎn)32位MCU芯片的企業(yè)——航順芯片率先發(fā)布調價(jià)通知函。 面對國外MCU缺貨，漲價(jià)，珠海極海半導體總監劉濤曾表示，“我們目前也會(huì )維持穩定的價(jià)格。未來(lái)如果原材料價(jià)格上漲了，我們會(huì )提前通知客戶(hù)，在什么時(shí)間點(diǎn)，有個(gè)什么樣的漲幅。
還有哪些元器件在漲價(jià)？功率器件、MOS管、電源管理IC、顯示驅動(dòng)IC、鉭電容、PCB、CIS芯片、LCD面板……點(diǎn)擊下文了解更多：
（1）元器件供應鏈“漲聲”四起，或將延至明年Q2？
（2）9月份IC/MOS管漲價(jià)信息最新匯總！
后續物料緊缺該如何應對？
在市場(chǎng)緊張的情況下，前期產(chǎn)品已經(jīng)上市，后期預估不足，下游終端企業(yè)沒(méi)有及時(shí)備料，已經(jīng)產(chǎn)生了物料短缺的情況下，面臨排產(chǎn)困難，客戶(hù)訂單有可能被取消，可以說(shuō)是十萬(wàn)火急，提前挑選合適的供應合作伙伴提前規劃，更可以有效規避風(fēng)險物料。
除此之外，供應鏈中還存在許多類(lèi)型的風(fēng)險，包括不明朗的經(jīng)濟前景，法律法規的改變，貨幣間匯率的波動(dòng)，自然或人為災害，以及供應商之間的合并與變化。如果想降低風(fēng)險，與可靠的獨立分銷(xiāo)商合作也是首選。僅僅依靠與一線(xiàn)供應商合作，而不利用獨立分銷(xiāo)商在開(kāi)放市場(chǎng)方面的豐富經(jīng)驗和專(zhuān)業(yè)知識，將有可能在供應鏈中斷的時(shí)候處于不利的位置。
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